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盛美股份科创板首发过会募资18亿元用于设备研发制造等(新闻)

发布时间:2021-11-25 11:27:09 阅读: 来源:踏步机厂家

盛美股份科创板首发过会募资18亿元用于设备研发制造等

9月30日,上交所科创板上市委发布2020年第82次审议会议公告,盛美半导体设备股份有限公司首发获通过。

根据招股书,盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过多年的技术研发和工艺积累,盛美股份成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。

盛美半导体拥有5家控股子公司,2家参股公司。控股子公司分别为:香港清芯、盛美无锡、盛帷上海、盛美韩国、盛美加州。另外,盛美半导体持有盛奕科技15%股权,持有石溪产恒10%股权。

盛美股份选择第四套标准申请科创板上市,即预计市值不低于30亿元,且最近一年营业收入不低于3亿元。财务数据显示,2017年-2019年,盛美股份营收分别为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元,归母净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元;研发投入占营收比例分别为7.41%、21.37%、21.54%。

盛美股份此次申请上市拟募集资金18亿元,募集资金主要用于盛美股份设备研发与制造中心 、盛美股份高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。盛美股份设备研发与制造中心项目拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心,项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海。该项目将于 2023 年投入使用,公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心。

此外,盛美股份高端半导体设备研发项目,围绕公司跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,将开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

对于公司的发展目标,盛美股份表示,公司在保持公司半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备及立式炉管设备等产品持续增长的同时,将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,立足差异化自主创新研发,通过投资、并购,结合有效、可控的海外业务拓展推进新产品的研发,扩展和建立起湿法工艺和干法工艺设备并举、种类齐全的产品线,不断提升公司的综合竞争力,力争跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。

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